UFTの研磨技術は、半導体や航空宇宙産業、その他高いクオリティが求められる超精密分野において多く用いられています。
その精度はシリコンウエハーを野球場のサイズに例えた場合、グラウンドに落ちているボールより遥かに小さな物を取り除く作業に相当します。
UFTの精密研磨技術は業界トップクラスの品質を誇り、ナノレベルでの平滑性と高い均質性、耐食性、防汚性を実現します。
一例として、H22年度文部科学省の推進する最先端研究基盤事業の一つ「大型低温重力波望遠鏡プロジェクト」の真空設備の表面処理に採用頂きました。
35年に及ぶノウハウに基づき各種金属材料に対し最適な研磨法を提案、実施します。

UFTは新技術「Juno Process」を開発致しました。
「Juno Process」は、より高度な鏡面精度を実現すると同時に、従来から問題となっていた重金属の排出を大幅に低減した
環境に優しい、次世代の精密研磨技術です。

「電解複合研磨(ECB)」は、電解による金属溶出作用と研磨材による機械的擦過作用を複合した当社独自の表面処理技術です。
電解複合研磨の加工法は被加工体（陽極）表面に生じる不働態化被膜のうち、凸部に生じた被膜を砥粒擦過により除去します。この部分に選択的に電解溶出作用を集中させる事で効率よく金属鏡面を得る表面処理方法で、素地面の粗さを効果的に改善できます。

UFTの研磨技術はナノレベルの極小の領域においても優れた平滑性を実現します。一般的なステンレス（SUS304、BA材）とUFTが研磨処理を行ったステンレス（SUS304）の表面に対し、AFM（原子間力顕微鏡）及びレーザー顕微鏡による比較を行いました。

工業製品にとって重要な耐食性についてもUFTの研磨技術は優れた特性を実現致します。
一般的なバフ加工を施したステンレスとUFTが研磨を行ったステンレスについて、耐食性の比較を行いました。